深圳热线

IC封装是什么?封装IC的优点是什么?

2023-03-20 14:48:43 来源:今日热点

IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气能下降。

封装IC的优点是什么?

超轻薄,防撞抗压,散热能力强,全天候优良特:采用三重防护处理,防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件,零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

关键词: IC封装是什么 封装IC的优点是什么 IC封装工艺现状 ic的封装方式有哪些

热门推荐